M2S005S-1FGG484I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-484
封装 FPBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M2S005S-1FGG484I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion2 Family 6060 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |