输出接口数 2
电路数 1
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 3.8V
电源电压Max 3.8 V
电源电压Min 2.375 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
长度 4.9 mm
宽度 3.9 mm
高度 1.5 mm
封装 SOIC-8
厚度 1.50 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
MC100ES6011EF | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 2.5V/3.3V ECL 1: 2 2.5V/3.3V ECL 1: 2 Differential Fanout Buffer | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: MC100ES6011EF 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: SOIC 8Pin | 当前型号 | 2.5V/3.3V ECL 1: 2 2.5V/3.3V ECL 1: 2 Differential Fanout Buffer | 当前型号 | |
型号: IDT2305NZ-1HDCG 品牌: 艾迪悌 封装: SOIC | 类似代替 | Clock Fanout Buffer 5Out 8Pin SOIC N Tube | MC100ES6011EF和IDT2305NZ-1HDCG的区别 | |
型号: CY2305SXI-1H 品牌: 赛普拉斯 封装: SOIC 133MHz 3V 8Pin | 功能相似 | 1个基准输入,5个输出,带内部反馈 | MC100ES6011EF和CY2305SXI-1H的区别 | |
型号: MC100LVEP11DG 品牌: 安森美 封装: SOIC 8Pin 2.38V 2Output | 功能相似 | ON SEMICONDUCTOR MC100LVEP11DG 差分线路驱动器 | MC100ES6011EF和MC100LVEP11DG的区别 |