MIC5801BWM-TR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
电子元器件分类
MIC5801BWM-TR中文资料参数规格
技术参数
输出接口数 8
输出电流Max 500 mA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 SOIC-24
外形尺寸
长度 15.42 mm
宽度 7.52 mm
高度 2.36 mm
封装 SOIC-24
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MIC5801BWM-TR引脚图与封装图 
MIC5801BWM-TR引脚图
MIC5801BWM-TR封装图
MIC5801BWM-TR封装焊盘图
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| MIC5801BWM-TR | Microchip 微芯 | Latched Driver -40℃ to 85℃ 24Pin SOIC W T/R | 搜索库存 |