M306S0FADGP#U3
数据手册.pdf
Renesas Electronics
瑞萨电子
主动器件
M306S0FADGP#U3中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 24K x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 LQFP-64
外形尺寸
封装 LQFP-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M306S0FADGP#U3引脚图与封装图
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| M306S0FADGP#U3 | Renesas Electronics 瑞萨电子 | MCU 16Bit M16C CISC 96KB Flash 3.3V 64Pin LQFP Tray | 搜索库存 |