MNR14E0APJ223
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR14E0APJ223中文资料参数规格
技术参数
触点数 8
额定电压DC 50.0 V
容差 ±5 %
额定功率 63.0 mW
电阻 22 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 0.5 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级 AEC-Q200
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR14E0APJ223引脚图与封装图 
MNR14E0APJ223引脚图
MNR14E0APJ223封装图
MNR14E0APJ223封装焊盘图
在线购买MNR14E0APJ223
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR14E0APJ223 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film Array 22KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号MNR14E0APJ223
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MNR14E0APJ223 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 22kohms 5per 63mW 50V | 当前型号 | Res Thick Film Array 22KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： MNR14E0ABJ223 品牌： 罗姆半导体 封装： 1206 22kohms 5per 50V | 完全替代 | Res Thick Film Array 22KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD Paper T/R | MNR14E0APJ223和MNR14E0ABJ223的区别 |
| 型号： MNR14E0ABJ222 品牌： 罗姆半导体 封装： 1206 2.2kohms 5per 50V | 类似代替 | MNR14 系列 4 元件 2.2 kOhm 5 % 外壳 0603 SMD 贴片 电阻网络 | MNR14E0APJ223和MNR14E0ABJ222的区别 |
| 型号： MNR14E0ABJ181 品牌： 罗姆半导体 封装： 1206 180ohms 5per 50V | 类似代替 | MNR14 系列 4 元件 180 ohm 5 % 外壳 0603 SMD 贴片电阻网络 | MNR14E0APJ223和MNR14E0ABJ181的区别 |