MCD501-16IO1
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
MCD501-16IO1中文资料参数规格
封装参数
封装 WC-501
外形尺寸
封装 WC-501
物理参数
工作温度 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCD501-16IO1引脚图与封装图
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