MCU0805R223KCT
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Multicomp
被动器件
MCU0805R223KCT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
绝缘电阻 10000 MΩ
电容 22000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 消费电子产品, 电信
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
MCU0805R223KCT引脚图与封装图
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在线购买MCU0805R223KCT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCU0805R223KCT | Multicomp | MULTICOMP MCU0805R223KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号MCU0805R223KCT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCU0805R223KCT 品牌： Multicomp 封装： 0805 22nF 50V 10per | 当前型号 | MULTICOMP MCU0805R223KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： 885012207094 品牌： 伍尔特 封装： 0805 ±10% | 类似代替 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series | MCU0805R223KCT和885012207094的区别 |
| 型号： 08055C223KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 22nF 50V 10per | 功能相似 | AVX 08055C223KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | MCU0805R223KCT和08055C223KAT2A的区别 |
| 型号： GRM216R71H223KA01D 品牌： 村田 封装： 22nF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM216R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | MCU0805R223KCT和GRM216R71H223KA01D的区别 |