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MCWF08R1070BTL

MCWF08R1070BTL

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Multicomp 被动器件

MULTICOMP  MCWF08R1070BTL  片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF08R系列, 107 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%

MCWF08R系列SMD金属高精度功率采用高级陶瓷主体 氧化铝制造. 每个终端带有内部金属电极, 并且通过基板顶层表面的阻性层连接在一起. 阻性层的成分经过调节, 以提供所需的电阻值, 并采用激光微调将电阻值调节到公差范围内. 电阻层带有保护涂层. 最后, 添加了两个外部终端. 为了减少环境焊接问题, 这些终端的外层不含铅.

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高额定功率
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低电流噪音
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高可靠性, 稳定性小于±0.5%
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产品的评分为4.6 满分5星
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12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
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96%客户推荐
MCWF08R1070BTL中文资料参数规格
技术参数

额定功率 125 mW

产品系列 MCWF

电阻 107 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

额定电压 150 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±25 ppm/℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

MCWF08R1070BTL引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
MCWF08R1070BTL Multicomp MULTICOMP  MCWF08R1070BTL  片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF08R系列, 107 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1% 搜索库存