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MAX6654MEE+

MAX6654MEE+

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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX6654MEE+  温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚

MAX 系列远程/本地数字温度 IC

MAX 系列的远程/本地数字 IC 可通过支持 SMBus(系统管理总线)的
.
*2 线**串行接口测量远程传感器和其自身封装的温度。 此外,远程感应也可测量 IC 的模具温度,如包含片上二极管连接晶体管的微处理器。

典型应用包括智能电池组、台式电脑、笔记本电脑、局域网服务器、工业控制、多芯片模块、测试和测量,以及中央办公室电信设备。

**特点;**

远程和本地温度测量

2 线 SMBus 串行接口

无需校准

可编程欠温和过温警报

MAX6654MEE+中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.00V min

输出电压 600 mV

输出电流 6.00 mA

供电电流 550 µA

针脚数 16

位数 11

耗散功率 667 mW

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±5℃ Max

电源电压 3V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 QSOP-16

外形尺寸

长度 4.98 mm

宽度 3.99 mm

高度 1.651 mm

封装 QSOP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

制造应用 Test & Measurement, Sensing & Instrumentation, 通信与网络, 测试与测量, 便携式器材, 传感与仪器, Communications & Networking, Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MAX6654MEE+引脚图与封装图
MAX6654MEE+引脚图

MAX6654MEE+引脚图

MAX6654MEE+封装图

MAX6654MEE+封装图

MAX6654MEE+封装焊盘图

MAX6654MEE+封装焊盘图

在线购买MAX6654MEE+
型号 制造商 描述 购买
MAX6654MEE+ Maxim Integrated 美信 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX6654MEE+  温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚 搜索库存
替代型号MAX6654MEE+
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MAX6654MEE+

品牌: Maxim Integrated 美信

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当前型号

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当前型号

型号: MAX1617AMEE-T

品牌: 美信

封装:

完全替代

板上安装温度传感器 Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface

MAX6654MEE+和MAX1617AMEE-T的区别

型号: MAX6654MEE

品牌: 美信

封装:

完全替代

1 ° C精度的远端/本地温度传感器,带有SMBus串行接口 1∑C Accurate Remote/Local Temperature Sensor with SMBus Serial Interface

MAX6654MEE+和MAX6654MEE的区别

型号: MAX1617AMEE+T

品牌: 美信

封装:

类似代替

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