MP33AB01H

ST Microelectronics(意法半导体) 电子元器件分类

Mic Omni-Directional -38dB 2.2V Square Solder Pad

100 Hz ~ 10 kHz 模拟 MEMS（硅） 1.5 V ~ 3.6 V 全向 -38dB ±3dB @ 94dB SPL 焊盘

得捷:
MICROPHONE MEMS ANALOG OMNI

艾睿:
Mic Omni-Directional -38dB 2.2V Square Solder Pad

安富利:
Mic Omni-Directional -38dBV 3.6V Square Solder Pad

MP33AB01H中文资料参数规格

技术参数

供电电流 250 µA

额定电压 2.2 V

封装参数

引脚数 6

外形尺寸

高度 1.10 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MP33AB01H引脚图与封装图

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