
工作电压 3.30 V
位数 16
内存容量 1000000000 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
安装方式 Surface Mount
引脚数 48
封装 TSOP-48
封装 TSOP-48
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MT29F8G16ABACAWP-IT:C | Micron 镁光 | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 64M x 16Bit 48Pin TSOP-I | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MT29F8G16ABACAWP-IT:C 品牌: Micron 镁光 封装: TSSOP 1000000000B | 当前型号 | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 64M x 16Bit 48Pin TSOP-I | 当前型号 | |
型号: MT29F8G16ABACAWP:C 品牌: 镁光 封装: TSSOP 1000000000B | 完全替代 | SLC NAND Flash 3.3V 8G-bit 512M x 16 48Pin TSOP | MT29F8G16ABACAWP-IT:C和MT29F8G16ABACAWP:C的区别 | |
型号: MT29F8G16ABACAH4-IT:C 品牌: 镁光 封装: FBGA 1000000000B | 类似代替 | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 512M x 16Bit 63Pin VFBGA | MT29F8G16ABACAWP-IT:C和MT29F8G16ABACAH4-IT:C的区别 | |
型号: MT29F8G16ABACAH4:C 品牌: 镁光 封装: FBGA 1000000000B | 类似代替 | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 512M x 16Bit 63Pin VFBGA | MT29F8G16ABACAWP-IT:C和MT29F8G16ABACAH4:C的区别 |