MNR15ERRPJ331
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR15ERRPJ331中文资料参数规格
技术参数
容差 ±5 %
电阻 330 Ω
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 10
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR15ERRPJ331引脚图与封装图 
MNR15ERRPJ331引脚图
MNR15ERRPJ331封装图
MNR15ERRPJ331封装焊盘图
在线购买MNR15ERRPJ331
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR15ERRPJ331 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Ntwk Array 330Ω 1/32W 5% 0603 8Element SMD | 搜索库存 |
替代型号MNR15ERRPJ331
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MNR15ERRPJ331 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 | 当前型号 | Res Ntwk Array 330Ω 1/32W 5% 0603 8Element SMD | 当前型号 |
| 型号： MNR15E0RPJ331 品牌： 罗姆半导体 封装： 1206 330ohms 5per 31mW 12.5V | 完全替代 | Res Thin Film NET 330Ω 5% ±200ppm/℃ BUS Molded 10Pin 1206 Convex SMD Paper T/R | MNR15ERRPJ331和MNR15E0RPJ331的区别 |