MNR04MRAPJ223
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR04MRAPJ223中文资料参数规格
技术参数
容差 ±5 %
电阻 22 kΩ
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 0804
外形尺寸
封装 0804
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR04MRAPJ223引脚图与封装图 
MNR04MRAPJ223引脚图
MNR04MRAPJ223封装图
MNR04MRAPJ223封装焊盘图
在线购买MNR04MRAPJ223
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR04MRAPJ223 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Ntwk Array 22KΩ 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD | 搜索库存 |
替代型号MNR04MRAPJ223
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MNR04MRAPJ223 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0804 | 当前型号 | Res Ntwk Array 22KΩ 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD | 当前型号 |
| 型号： MNR04M0ABJ223 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 22kohms 5per 25V | 完全替代 | Res Thick Film Array 22KΩ 5% 300ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | MNR04MRAPJ223和MNR04M0ABJ223的区别 |
| 型号： MNR04M0APJ223 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 22kohms 5per 63mW 25V | 完全替代 | Res Thick Film Array 22KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | MNR04MRAPJ223和MNR04M0APJ223的区别 |