MA4SW410B-1
数据手册.pdf
M/A-Com
电子元器件分类
MA4SW410B-1中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -65 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 HMIC Die
外形尺寸
封装 HMIC Die
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
MA4SW410B-1引脚图与封装图
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