MNR34J5ABJ333
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR34J5ABJ333中文资料参数规格
技术参数
触点数 8
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 125 mW
电阻 33 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 2012
外形尺寸
长度 5.2 mm
宽度 3.1 mm
高度 0.55 mm
封装 2012
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR34J5ABJ333引脚图与封装图 
MNR34J5ABJ333引脚图
MNR34J5ABJ333封装图
MNR34J5ABJ333封装焊盘图
在线购买MNR34J5ABJ333
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR34J5ABJ333 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film Array 33KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Convex SMD Embossed T/R | 搜索库存 |