MNR34J5ABJ332

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

Res Thick Film Array 3.3KΩ 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Convex SMD Automotive T/R

3.3k 欧姆 ±5% 125mW 每元件功率隔离器网络，阵列 ±200ppm/°C 2012，凸面，长边端子

得捷:
RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% Ã‚Â±200ppm/Ã‚Â℃ ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Convex SMD Automotive Embossed T/R

Verical:
Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Convex SMD Automotive T/R

儒卓力:
**CN2012R4 332R 5% 0,125W CONVEX **

MNR34J5ABJ332中文资料参数规格

技术参数

触点数 8

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 2012

外形尺寸

长度 5.2 mm

宽度 3.1 mm

高度 0.55 mm

封装 2012

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MNR34J5ABJ332引脚图与封装图

MNR34J5ABJ332引脚图

MNR34J5ABJ332封装图

MNR34J5ABJ332封装焊盘图

在线购买MNR34J5ABJ332

型号	制造商	描述	购买
MNR34J5ABJ332	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	Res Thick Film Array 3.3KΩ 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Convex SMD Automotive T/R	搜索库存