MLF2012DR33M

TDK(东电化) 被动器件

Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 330nH 20% 25MHz 20Q-Factor Ferrite 250mA 400mOhm DCR 0805 T/R

330nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400mOhm Max 0805 2012 Metric

得捷:
FIXED IND 330NH 250MA 400MOHM SM

贸泽:
Fixed Inductors 0.33uH

艾睿:
Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 330nH 20% 25MHz 20Q-Factor Ferrite 250mA 400mOhm DCR 0805 T/R

MLF2012DR33M中文资料参数规格

技术参数

额定电流 250 mA

容差 ±20 %

电感 330 nH

自谐频率 270 MHz

测试频率 25 MHz

电阻DC） ≤400 mΩ

电阻DC Max 230 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MLF2012DR33M引脚图与封装图

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MLF2012DR33M	TDK 东电化	Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 330nH 20% 25MHz 20Q-Factor Ferrite 250mA 400mOhm DCR 0805 T/R	搜索库存