MLF2012DR10M
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TDK
东电化
被动器件
MLF2012DR10M中文资料参数规格
技术参数
额定电流 300 mA
容差 ±20 %
电感 100 nH
自谐频率 400 MHz
测试频率 25 MHz
电阻DC） ≤150 mΩ
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MLF2012DR10M引脚图与封装图 
MLF2012DR10M引脚图
MLF2012DR10M封装图
MLF2012DR10M封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MLF2012DR10M | TDK 东电化 | Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 100nH 20% 25MHz 20Q-Factor Ferrite 300mA 150mOhm DCR 0805 T/R | 搜索库存 |