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MLG1005S3N3STD25

MLG1005S3N3STD25

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

汽车品-1.0mm*0.5mm-3.3nH-+-0.3nh

无屏蔽 多层 器 200 毫欧最大 0402(1005 公制)


得捷:
FIXED IND 3.3NH 800MA 200MOHM SM


立创商城:
3.3nH


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0033uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.8A 0.2Ohm DCR 0402 Automotive T/R


安富利:
MLG1005S3N3STD25


MLG1005S3N3STD25中文资料参数规格
技术参数

额定电流 800 mA

电感 0.0033 µH

自谐频率 5 GHz

Q值 8

产品系列 MLG

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤200 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.2 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

MLG1005S3N3STD25引脚图与封装图
MLG1005S3N3STD25引脚图

MLG1005S3N3STD25引脚图

MLG1005S3N3STD25封装图

MLG1005S3N3STD25封装图

MLG1005S3N3STD25封装焊盘图

MLG1005S3N3STD25封装焊盘图

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MLG1005S3N3STD25 TDK 东电化 汽车品-1.0mm*0.5mm-3.3nH-+-0.3nh 搜索库存