MC14549BCP
数据手册.pdf
ON Semiconductor
安森美
主动器件
MC14549BCP中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 16
封装 DIP
外形尺寸
高度 3.43 mm
封装 DIP
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Rail
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
MC14549BCP引脚图与封装图
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在线购买MC14549BCP
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MC14549BCP | ON Semiconductor 安森美 | 逐次逼近寄存器 Successive Approximation Registers | 搜索库存 |
替代型号MC14549BCP
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MC14549BCP 品牌： ON Semiconductor 安森美 封装： DIP | 当前型号 | 逐次逼近寄存器 Successive Approximation Registers | 当前型号 |
| 型号： MC14549BCPG 品牌： 安森美 封装： 16-DIP | 完全替代 | 逐次逼近寄存器 | MC14549BCP和MC14549BCPG的区别 |
| 型号： MC14549BCL 品牌： 摩托罗拉 封装： | 功能相似 | Successive Approximation Registers | MC14549BCP和MC14549BCL的区别 |