LXMS33HCNL-167
数据手册.pdfmuRata(村田)
电子元器件分类
LXMS33HCNL-167中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
封装 3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm
外形尺寸
封装 3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
LXMS33HCNL-167引脚图与封装图
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