LDB311G9005C-300
数据手册.pdfmuRata(村田)
主动器件
LDB311G9005C-300中文资料参数规格
技术参数
频率 1.9 GHz
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.2 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
LDB311G9005C-300引脚图与封装图
暂无图片
在线购买LDB311G9005C-300
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LDB311G9005C-300 | muRata 村田 | 片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns | 搜索库存 |