LDB211G8105C-001
数据手册.pdfmuRata(村田)
电子元器件分类
LDB211G8105C-001中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 DIP
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.95 mm
封装公制 2012
封装 DIP
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
LDB211G8105C-001引脚图与封装图
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