LCMXO1200C-3FT256C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 9420.8 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 LBGA-256
外形尺寸
高度 1.25 mm
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
LCMXO1200C-3FT256C引脚图与封装图 
LCMXO1200C-3FT256C引脚图
LCMXO1200C-3FT256C封装图
LCMXO1200C-3FT256C封装焊盘图
在线购买LCMXO1200C-3FT256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LCMXO1200C-3FT256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | CPLD MachXO Family 600 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FTBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号LCMXO1200C-3FT256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LCMXO1200C-3FT256C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 256-LBGA | 当前型号 | CPLD MachXO Family 600 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FTBGA Tray | 当前型号 |
| 型号： LCMXO1200C-3FTN256C 品牌： 莱迪思 封装： ftBGA-256 420MHz | 完全替代 | MACHXO 系列 1200 LUT 211 I/O 1.8 - 3.3 V PLD - FTBGA-256 | LCMXO1200C-3FT256C和LCMXO1200C-3FTN256C的区别 |
| 型号： LCMXO1200C-3BN256C 品牌： 莱迪思 封装： csBGA-256 420MHz 1.71V | 完全替代 | CPLD MachXO Family 600 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin CABGA Tray | LCMXO1200C-3FT256C和LCMXO1200C-3BN256C的区别 |
| 型号： LCMXO1200C-3TN100C 品牌： 莱迪思 封装： TQFP 420MHz 1.71V | 类似代替 | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO1200C-3TN100C 可编程逻辑芯片, PLD, 1200查找表, MACHXO, 100TQFP | LCMXO1200C-3FT256C和LCMXO1200C-3TN100C的区别 |