LFB2H2G45CC1D005
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电子元器件分类
LFB2H2G45CC1D005中文资料参数规格
技术参数
频率 2450 MHz
带宽 50 MHz
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 1008
外形尺寸
长度 2.50 mm
宽度 2.00 mm
高度 0.9 mm
封装 1008
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFB2H2G45CC1D005引脚图与封装图
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