RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
电源电压Max 3.465 V
电源电压Min 1.71 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 FTBGA-324
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.4 mm
封装 FTBGA-324
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
香港进出口证 NLR
LCMXO2280C-3FT324C引脚图
LCMXO2280C-3FT324C封装图
LCMXO2280C-3FT324C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
LCMXO2280C-3FT324C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: LCMXO2280C-3FT324C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: 324-LBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd | 当前型号 | |
型号: LCMXO2280C-3FTN324C 品牌: 莱迪思 封装: BGA 420MHz 1.71V | 完全替代 | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2280C-3FTN324C 受限产品, 芯片, PLD, 2280查找表, MACHXO, 324FTBGA | LCMXO2280C-3FT324C和LCMXO2280C-3FTN324C的区别 | |
型号: LCMXO2280C-3TN100C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP 420MHz 1.71V | 类似代替 | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2280C-3TN100C 可编程逻辑芯片, PLD, 2280查找表, MACHXO, 100TQFP | LCMXO2280C-3FT324C和LCMXO2280C-3TN100C的区别 | |
型号: LCMXO2280C-3TN144C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP 500MHz 1.71V | 类似代替 | LATTICE SEMICONDUCTOR LCMXO2280C-3TN144C 芯片, CPLD, 2280 LUT, 113 I/O, 144TQFP | LCMXO2280C-3FT324C和LCMXO2280C-3TN144C的区别 |