LCMXO2280E-4FT324C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LBGA-324
外形尺寸
封装 LBGA-324
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991.d
LCMXO2280E-4FT324C引脚图与封装图 
LCMXO2280E-4FT324C引脚图
LCMXO2280E-4FT324C封装图
LCMXO2280E-4FT324C封装焊盘图
在线购买LCMXO2280E-4FT324C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LCMXO2280E-4FT324C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, FTBGA-324 | 搜索库存 |
替代型号LCMXO2280E-4FT324C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LCMXO2280E-4FT324C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 324-LBGA | 当前型号 | Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, FTBGA-324 | 当前型号 |
| 型号： LCMXO2280E-4FTN324C 品牌： 莱迪思 封装： FTBGA-324 | 完全替代 | Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, ROHS COMPLIANT, FTBGA-324 | LCMXO2280E-4FT324C和LCMXO2280E-4FTN324C的区别 |
| 型号： LCMXO2280E-4FTN256C 品牌： 莱迪思 封装： FTBGA-256 420MHz 1.2V | 类似代替 | CPLD, FLASH, 1140, 211 I/O"s, BGA, 256Pins, 550MHz | LCMXO2280E-4FT324C和LCMXO2280E-4FTN256C的区别 |
| 型号： LCMXO2280E-4TN100C 品牌： 莱迪思 封装： TQFP | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 73 IO 1.2V -4 Spd | LCMXO2280E-4FT324C和LCMXO2280E-4TN100C的区别 |