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LT056D106MAT2X

LT056D106MAT2X

数据手册.pdf
AVX(艾维克斯) 被动器件

0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

10 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


安富利:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Paper T/R


富昌:
0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


LT056D106MAT2X中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 10 μF

容差 ±20 %

产品系列 LT series

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.01 mm

宽度 1.25 mm

高度 950 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LT056D106MAT2X引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
LT056D106MAT2X AVX 艾维克斯 0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号LT056D106MAT2X
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: LT056D106MAT2X

品牌: AVX 艾维克斯

封装: 0805 10µF 6.3V ±20%

当前型号

0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21A106MQFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 10uF 6.3V 20per

功能相似

CL 系列 0805 10 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

LT056D106MAT2X和CL21A106MQFNNNE的区别

型号: C2012X5R0J106M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 6.3V 20per

功能相似

TDK C 型 0805 系列,X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

LT056D106MAT2X和C2012X5R0J106M125AB的区别

型号: 6R3R15X106MV4E

品牌: 约翰逊

封装: 0805 10µF ±20% 6.3V

功能相似

0805 10uF ±20% 6.3V X5R

LT056D106MAT2X和6R3R15X106MV4E的区别