
额定电压DC 6.30 V
电容 10 μF
容差 ±20 %
产品系列 LT series
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.01 mm
宽度 1.25 mm
高度 950 µm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LT056D106MAT2X | AVX 艾维克斯 | 0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LT056D106MAT2X 品牌: AVX 艾维克斯 封装: 0805 10µF 6.3V ±20% | 当前型号 | 0805 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: CL21A106MQFNNNE 品牌: 三星 封装: 0805 10uF 6.3V 20per | 功能相似 | CL 系列 0805 10 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | LT056D106MAT2X和CL21A106MQFNNNE的区别 | |
型号: C2012X5R0J106M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 10uF 6.3V 20per | 功能相似 | TDK C 型 0805 系列,X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | LT056D106MAT2X和C2012X5R0J106M125AB的区别 | |
型号: 6R3R15X106MV4E 品牌: 约翰逊 封装: 0805 10µF ±20% 6.3V | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 6.3V X5R | LT056D106MAT2X和6R3R15X106MV4E的区别 |