LFX1200EB-03F900C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-900
外形尺寸
长度 31 mm
宽度 31 mm
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFX1200EB-03F900C引脚图与封装图
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在线购买LFX1200EB-03F900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFX1200EB-03F900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 15376 LUT-4 496 I/O | 搜索库存 |
替代型号LFX1200EB-03F900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFX1200EB-03F900C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 15376 LUT-4 496 I/O | 当前型号 |
| 型号： LFX1200B-05F900C 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 15376 LUT-4 496 I/O | LFX1200EB-03F900C和LFX1200B-05F900C的区别 |
| 型号： LFX1200B-04F900C 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | IC FPGA 496 I/O 900FBGA | LFX1200EB-03F900C和LFX1200B-04F900C的区别 |