LFSC3GA115E-6FC1152I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 CFCBGA-1152
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 4.1 mm
封装 CFCBGA-1152
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFSC3GA115E-6FC1152I引脚图与封装图
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在线购买LFSC3GA115E-6FC1152I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSC3GA115E-6FC1152I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 115.2K LUTs 660 I/O SERDES 1.2V 6Spd IND | 搜索库存 |
替代型号LFSC3GA115E-6FC1152I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFSC3GA115E-6FC1152I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 1152-CFCBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 115.2K LUTs 660 I/O SERDES 1.2V 6Spd IND | 当前型号 |
| 型号： LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I 品牌： 莱迪思 封装： CFCBGA-1152 | 完全替代 | IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA | LFSC3GA115E-6FC1152I和LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I的区别 |
| 型号： LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I 品牌： 莱迪思 封装： CFCBGA-1152 | 完全替代 | IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA | LFSC3GA115E-6FC1152I和LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I的区别 |
| 型号： LFSC3GA115E-6FFN1152C 品牌： 莱迪思 封装： OFCBGA-1152 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 115.2K LUTs 660 I/O SERDES 1.2V -6SP | LFSC3GA115E-6FC1152I和LFSC3GA115E-6FFN1152C的区别 |
