LFE3-70E-8FN1156I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-1156
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 1.75 mm
封装 FPBGA-1156
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFE3-70E-8FN1156I引脚图与封装图
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在线购买LFE3-70E-8FN1156I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE3-70E-8FN1156I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 66.5K LUTs, 490 I/O 8 Speed | 搜索库存 |
替代型号LFE3-70E-8FN1156I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE3-70E-8FN1156I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 1156-BBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 66.5K LUTs, 490 I/O 8 Speed | 当前型号 |
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| 型号： LFE3-70EA-8FN1156C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-1156 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 66.5K LUTs 490 I/O SERDES 1.2V -8 Speed | LFE3-70E-8FN1156I和LFE3-70EA-8FN1156C的区别 |
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