LFSCM3GA25EP1-7F900C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-900
外形尺寸
长度 31 mm
宽度 31 mm
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFSCM3GA25EP1-7F900C引脚图与封装图
暂无图片
在线购买LFSCM3GA25EP1-7F900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSCM3GA25EP1-7F900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -7 Spd | 搜索库存 |
替代型号LFSCM3GA25EP1-7F900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFSCM3GA25EP1-7F900C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 900-FPBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -7 Spd | 当前型号 |
| 型号： LFSCM3GA25EP1-7FN900C 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | 25.4K LUTs 378 I/O MACO SERDES 1.2V -7 Speed | LFSCM3GA25EP1-7F900C和LFSCM3GA25EP1-7FN900C的区别 |