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LFE2-12E-6F256I
LFE2-12E-6F256I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FPBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.2 mm

封装 FPBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

LFE2-12E-6F256I引脚图与封装图
LFE2-12E-6F256I引脚图

LFE2-12E-6F256I引脚图

LFE2-12E-6F256I封装图

LFE2-12E-6F256I封装图

LFE2-12E-6F256I封装焊盘图

LFE2-12E-6F256I封装焊盘图

在线购买LFE2-12E-6F256I
型号 制造商 描述 购买
LFE2-12E-6F256I Lattice Semiconductor 莱迪思 FPGA - 现场可编程门阵列 12K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -6 Spd I 搜索库存
替代型号LFE2-12E-6F256I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: LFE2-12E-6F256I

品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思

封装: 256-FPBGA

当前型号

FPGA - 现场可编程门阵列 12K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -6 Spd I

当前型号

型号: LFE2-12E-5FN256I

品牌: 莱迪思

封装: FPBGA-256

完全替代

ECP2 系列 12 K LUT 193 I/O 1.26 V 表面贴装 FPGA - FPBGA-256

LFE2-12E-6F256I和LFE2-12E-5FN256I的区别

型号: LFE2-12SE-6FN256I

品牌: 莱迪思

封装: FPBGA-256

完全替代

FPGA - 现场可编程门阵列 12K LUTs S-Ser 1.2V -6 Spd I

LFE2-12E-6F256I和LFE2-12SE-6FN256I的区别

型号: LFE2-12E-6FN256I

品牌: 莱迪思

封装: FPBGA-256

完全替代

FPGA - 现场可编程门阵列 12K LUTs 193 I/O DSP 1.2V -6 Spd I

LFE2-12E-6F256I和LFE2-12E-6FN256I的区别