工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-484
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.65 mm
封装 BBGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFECP33E-4FN484C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 32.8K LUTs Pb-Free | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFECP33E-4FN484C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: 484-BBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 32.8K LUTs Pb-Free | 当前型号 | |
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型号: LFEC33E-3FN484I 品牌: 莱迪思 封装: 484-BBGA | 类似代替 | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | LFECP33E-4FN484C和LFEC33E-3FN484I的区别 | |
型号: LFEC33E-5F484C 品牌: 莱迪思 封装: 484-BBGA 32800Gate | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 32.8K LUTs | LFECP33E-4FN484C和LFEC33E-5F484C的区别 |