LFSCM3GA25EP1-5FN900I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FPBGA-900
外形尺寸
长度 31 mm
宽度 31 mm
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-900
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFSCM3GA25EP1-5FN900I引脚图与封装图 
LFSCM3GA25EP1-5FN900I引脚图
LFSCM3GA25EP1-5FN900I封装图
LFSCM3GA25EP1-5FN900I封装焊盘图
在线购买LFSCM3GA25EP1-5FN900I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSCM3GA25EP1-5FN900I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -5 Spd I | 搜索库存 |
替代型号LFSCM3GA25EP1-5FN900I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFSCM3GA25EP1-5FN900I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -5 Spd I | 当前型号 |
| 型号： LFSC3GA25E-5FN900I 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | 25.4K LUTs 378 I/O SERDES 1.2V -5 Speed IND | LFSCM3GA25EP1-5FN900I和LFSC3GA25E-5FN900I的区别 |
| 型号： LFSCM3GA25EP1-5F900I 品牌： 莱迪思 封装： 900-FPBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -5 Spd I | LFSCM3GA25EP1-5FN900I和LFSCM3GA25EP1-5F900I的区别 |
| 型号： LFSC3GA25E-6FN900I 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 类似代替 | SC/M 系列 25.4K LUT 378 I/O SERDES 1.2 V -6 速度 工业 - FPBGA-900 | LFSCM3GA25EP1-5FN900I和LFSC3GA25E-6FN900I的区别 |