工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 BGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LCMXO640E-3F256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 Use LCMXO640E-3FT256 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LCMXO640E-3F256C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FPBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 Use LCMXO640E-3FT256 | 当前型号 | |
型号: LCMXO640E-3FTN256C 品牌: 莱迪思 封装: FTBGA-256 500MHz 1.14V | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 640 LUTs 159 IO 1.2V -3 Spd | LCMXO640E-3F256C和LCMXO640E-3FTN256C的区别 | |
型号: LCMXO640E-3TN100C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP | 类似代替 | Flash PLD, 4.9ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-100 | LCMXO640E-3F256C和LCMXO640E-3TN100C的区别 | |
型号: LCMXO640E-3TN144C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP-144 420MHz 1.14V | 类似代替 | Flash PLD, 4.9ns, CMOS, PQFP144, 20 X 20MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-144 | LCMXO640E-3F256C和LCMXO640E-3TN144C的区别 |