LCMXO640C-4FN256C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LCMXO640C-4FN256C引脚图与封装图
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在线购买LCMXO640C-4FN256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LCMXO640C-4FN256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 Use LCMXO640C-4FTN25 | 搜索库存 |
替代型号LCMXO640C-4FN256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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