
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-672
长度 27 mm
宽度 27 mm
高度 1.65 mm
封装 BBGA-672
工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LC51024MV-75F672C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LC51024MV-75F672C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: TQFP | 当前型号 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | 当前型号 | |
型号: LC51024MV-52FN672C 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA | 类似代替 | CPLD ispXPLD 5000mV Family 300K Gates 1024 Macro Cells 250MHz 3.3V 672Pin FBGA | LC51024MV-75F672C和LC51024MV-52FN672C的区别 | |
型号: LC51024MV-52F672C 品牌: 莱迪思 封装: TQFP | 类似代替 | CPLD ispXPLD 5000mV Family 300K Gates 1024 Macro Cells 250MHz 3.3V 672Pin FBGA | LC51024MV-75F672C和LC51024MV-52F672C的区别 | |
型号: LC51024MV-75FN672C 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-672-48 | 类似代替 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | LC51024MV-75F672C和LC51024MV-75FN672C的区别 |