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LC5512MC-75F484I

数据手册.pdf
LC5512MC-75F484I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FPBGA-484-256

外形尺寸

长度 23 mm

宽度 23 mm

高度 1.65 mm

封装 FPBGA-484-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

LC5512MC-75F484I引脚图与封装图
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LC5512MC-75F484I Lattice Semiconductor 莱迪思 CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG 搜索库存