LCMXO2280E-4FT256I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 LBGA-256
外形尺寸
高度 1.25 mm
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LCMXO2280E-4FT256I引脚图与封装图 
LCMXO2280E-4FT256I引脚图
LCMXO2280E-4FT256I封装图
LCMXO2280E-4FT256I封装焊盘图
在线购买LCMXO2280E-4FT256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LCMXO2280E-4FT256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, FTBGA-256 | 搜索库存 |
替代型号LCMXO2280E-4FT256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LCMXO2280E-4FT256I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 256-LBGA | 当前型号 | Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, FTBGA-256 | 当前型号 |
| 型号： LCMXO2280E-4FTN256I 品牌： 莱迪思 封装： FTBGA-256 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 IO 1.2 V -4 Spd I | LCMXO2280E-4FT256I和LCMXO2280E-4FTN256I的区别 |
| 型号： LCMXO2280E-4BN256I 品牌： 莱迪思 封装： CABGA | 完全替代 | CPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.2V 256Pin CABGA Tray | LCMXO2280E-4FT256I和LCMXO2280E-4BN256I的区别 |
| 型号： LCMXO2280E-4FTN324I 品牌： 莱迪思 封装： FTBGA-324 | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 IO 1.2 V -4 Spd I | LCMXO2280E-4FT256I和LCMXO2280E-4FTN324I的区别 |