LC5512MB-45FN256C中文资料参数规格
技术参数
频率 333 MHz
RAM大小 262144 b
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 90℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
LC5512MB-45FN256C引脚图与封装图
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在线购买LC5512MB-45FN256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LC5512MB-45FN256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | 搜索库存 |
替代型号LC5512MB-45FN256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LC5512MB-45FN256C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FPBGA-256 | 当前型号 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | 当前型号 |
| 型号： LC5512MB-45F256C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256 | 完全替代 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | LC5512MB-45FN256C和LC5512MB-45F256C的区别 |
| 型号： LC5512MB-75F256C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256-176 | 功能相似 | CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG | LC5512MB-45FN256C和LC5512MB-75F256C的区别 |