锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

LMK063BJ224MP-F

LMK063BJ224MP-F

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

TAIYO YUDEN  LMK063BJ224MP-F  陶瓷电容, 22uF, 10V, X5R, 20%, 0201, 整卷

0.22µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X5R 0201 0603 Metric


得捷:
CAP CER 0.22UF 10V X5R 0201


立创商城:
220nF ±20% 10V


e络盟:
陶瓷电容, 22uF, 10V, X5R, 20%, 0201, 整卷


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 20% SMD 0201 85°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0201 85C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 20% SMD 0201 85C Paper T/R


Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0201 [0603 Metric], 0.22 µF, 10 V, ± 20%, X5R, M Series


Electro Sonic:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 0.22uF ±20% - 10VDC - X5R - 0201 - Tape&Reel


LMK063BJ224MP-F中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 0.22 µF

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电介质特性 X5R

产品系列 M

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 15000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LMK063BJ224MP-F引脚图与封装图
LMK063BJ224MP-F引脚图

LMK063BJ224MP-F引脚图

LMK063BJ224MP-F封装图

LMK063BJ224MP-F封装图

LMK063BJ224MP-F封装焊盘图

LMK063BJ224MP-F封装焊盘图

在线购买LMK063BJ224MP-F
型号 制造商 描述 购买
LMK063BJ224MP-F Taiyo Yuden 太诱 TAIYO YUDEN  LMK063BJ224MP-F  陶瓷电容, 22uF, 10V, X5R, 20%, 0201, 整卷 搜索库存
替代型号LMK063BJ224MP-F
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: LMK063BJ224MP-F

品牌: Taiyo Yuden 太诱

封装: 0201 220mF 10V 20per

当前型号

TAIYO YUDEN  LMK063BJ224MP-F  陶瓷电容, 22uF, 10V, X5R, 20%, 0201, 整卷

当前型号

型号: C0603X5R1A224M030BB

品牌: 东电化

封装: 0603 220nF 10V 20per

类似代替

TDK  C0603X5R1A224M030BB.  陶瓷电容, 0.22uF, 10V, X5R, 0201

LMK063BJ224MP-F和C0603X5R1A224M030BB的区别

型号: JMK063BJ224MP-F

品牌: 太诱

封装: 220nF 6.3V ±20%

功能相似

TAIYO YUDEN  JMK063BJ224MP-F.  多层陶瓷电容, 0.22uF, 6.3VDC, X5R, 0201

LMK063BJ224MP-F和JMK063BJ224MP-F的区别

型号: GRM033R61A224ME90D

品牌: 村田

封装: 0603 220nF 10V ±20%

功能相似

Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

LMK063BJ224MP-F和GRM033R61A224ME90D的区别