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LBMF1608T1R0M

LBMF1608T1R0M

数据手册.pdf
Taiyo Yuden(太诱) 被动器件

TAIYO YUDEN  LBMF1608T1R0M  电感, 1uH, 230MA, 20%, 100MHZ, SMD

1 µH 无屏蔽 绕线 器 230 mA 90 毫欧 0603(1608 公制)


立创商城:
1uH ±20% 90mΩ


得捷:
FIXED IND 1UH 230MA 90 MOHM SMD


e络盟:
电感, 1uH, 230MA, 20%, 100MHZ, SMD


艾睿:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 1uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.23A 0.117Ohm DCR 0603 T/R


安富利:
Ind Chip Wirewound 1uH 20% 7.96MHz Ferrite 230mA 0603 T/R


Chip1Stop:
Inductor Chip Wirewound 1uH 20% 7.96MHz Ferrite 230mA 117mOhm DCR 0603 T/R


Verical:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 1uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.23A 0.117Ohm DCR 0603 T/R


Newark:
# TAIYO YUDEN  LBMF1608T1R0M  Surface Mount High Frequency Inductor, LB Series, 1 µH, 230 mA, 0603 [1608 Metric], Wirewound


Electro Sonic:
Inductor General Purpose Chip Wirewound 1uH 20% 7.96MHz Ferrite 0.23A 0.117Ohm DCR 0603 T/R


Win Source:
FIXED IND 1UH 230MA 90 MOHM SMD


LBMF1608T1R0M中文资料参数规格
技术参数

额定电流 230 mA

容差 ±20 %

无卤素状态 Halogen Free

电感 1 µH

自谐频率 100 MHz

产品系列 LB

屏蔽 No

电感公差 ±20 %

测试频率 7.96 MHz

电阻DC) 90 mΩ

额定电流DC 230 mA

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电阻DC Max 0.09 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 1 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LBMF1608T1R0M引脚图与封装图
LBMF1608T1R0M引脚图

LBMF1608T1R0M引脚图

LBMF1608T1R0M封装图

LBMF1608T1R0M封装图

LBMF1608T1R0M封装焊盘图

LBMF1608T1R0M封装焊盘图

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