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LLM215C70G155ME11L

LLM215C70G155ME11L

数据手册.pdf
muRata 村田 被动器件

Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata LLx 系列

表面安装终端低 ESL

适合高速微处理器和高频数字设备


欧时:
### Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ![http://china.rs-online.com/largeimages/L6198311-02.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6198311-02.gif ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


艾睿:
Cap Ceramic 1.5uF 4V X7S 20% Wide Terminal SMD 0805 125°C T/R


LLM215C70G155ME11L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 4.00 V

电容 1.5 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.5 mm

封装公制 2012

封装 0805

其他

包装方式 Tape, Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

LLM215C70G155ME11L引脚图与封装图
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LLM215C70G155ME11L muRata 村田 Murata LLx 系列 表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存