LFSC3GA25E-7F900C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 1916928 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 BBGA-900
外形尺寸
封装 BBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991.d
LFSC3GA25E-7F900C引脚图与封装图 
LFSC3GA25E-7F900C引脚图
LFSC3GA25E-7F900C封装图
LFSC3GA25E-7F900C封装焊盘图
在线购买LFSC3GA25E-7F900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSC3GA25E-7F900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeSC Family 25000 Cells 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号LFSC3GA25E-7F900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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