工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FPBGA-900
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-900
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFSC3GA25E-5F900I引脚图
LFSC3GA25E-5F900I封装图
LFSC3GA25E-5F900I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFSC3GA25E-5F900I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | Field Programmable Gate Array, 104 CLBs, 25000Gates, 1000MHz, 25400-Cell, CMOS, PBGA900, 31 X 31MM, FPBGA-900 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFSC3GA25E-5F900I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: 900-FPBGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 104 CLBs, 25000Gates, 1000MHz, 25400-Cell, CMOS, PBGA900, 31 X 31MM, FPBGA-900 | 当前型号 | |
型号: LFSCM3GA25EP1-5FN900I 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -5 Spd I | LFSC3GA25E-5F900I和LFSCM3GA25EP1-5FN900I的区别 | |
型号: LFSC3GA25E-5FN900I 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 完全替代 | 25.4K LUTs 378 I/O SERDES 1.2V -5 Speed IND | LFSC3GA25E-5F900I和LFSC3GA25E-5FN900I的区别 | |
型号: LFSC3GA25E-6FN900I 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 类似代替 | SC/M 系列 25.4K LUT 378 I/O SERDES 1.2 V -6 速度 工业 - FPBGA-900 | LFSC3GA25E-5F900I和LFSC3GA25E-6FN900I的区别 |