
RAM大小 4246528 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FPBGA-484
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.d

LFE2M50E-6FN484I引脚图

LFE2M50E-6FN484I封装图

LFE2M50E-6FN484I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
LFE2M50E-6FN484I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 48K LUTs 270 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: LFE2M50E-6FN484I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FPBGA-484 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 48K LUTs 270 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD | 当前型号 | |
型号: LFE2M50SE-6FN484I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-484 | 完全替代 | FPGA LatticeECP2M Family 48000 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | LFE2M50E-6FN484I和LFE2M50SE-6FN484I的区别 | |
型号: LFE2M50SE-5FN484I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-484 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 48K LUTs 270 S Ser Memory DSP 1.2V 5SPD | LFE2M50E-6FN484I和LFE2M50SE-5FN484I的区别 | |
型号: LFE2M50E-5FN484I 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA-484 | 完全替代 | 48K LUTs 270 I/O SERDES Memory DSP 1.2V -5 Speed IND | LFE2M50E-6FN484I和LFE2M50E-5FN484I的区别 |