RAM大小 4526080 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FPBGA-484
高度 1.65 mm
封装 FPBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
LFE3-70EA-7FN484I引脚图
LFE3-70EA-7FN484I封装图
LFE3-70EA-7FN484I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFE3-70EA-7FN484I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeECP3 Family 67000 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFE3-70EA-7FN484I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FPBGA-484 | 当前型号 | FPGA LatticeECP3 Family 67000 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 当前型号 | |
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型号: LFE3-70EA-6LFN484I 品牌: 莱迪思 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA LatticeECP3 Family 67000 Cells 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | LFE3-70EA-7FN484I和LFE3-70EA-6LFN484I的区别 | |
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