LFE2M35E-6FN256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 2151424 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FPBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FPBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
LFE2M35E-6FN256I引脚图与封装图 
LFE2M35E-6FN256I引脚图
LFE2M35E-6FN256I封装图
LFE2M35E-6FN256I封装焊盘图
在线购买LFE2M35E-6FN256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2M35E-6FN256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | ECP2M 系列 1.14 - 1.26 V 34 k 单元 2172 Kb 140 I/O FPGA - BGA-256 | 搜索库存 |
替代型号LFE2M35E-6FN256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE2M35E-6FN256I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FBGA | 当前型号 | ECP2M 系列 1.14 - 1.26 V 34 k 单元 2172 Kb 140 I/O FPGA - BGA-256 | 当前型号 |
| 型号： LFE2M35E-5FN256I 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256 | 完全替代 | FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FBGA | LFE2M35E-6FN256I和LFE2M35E-5FN256I的区别 |
| 型号： LFE2M35SE-6FN256I 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 34K LUTs S-Ser SERDE S Mem DSP 1.2V -6 I | LFE2M35E-6FN256I和LFE2M35SE-6FN256I的区别 |
| 型号： LFE2M35SE-5FN256I 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256 | 完全替代 | 34K LUTs 140 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -5 Speed IND | LFE2M35E-6FN256I和LFE2M35SE-5FN256I的区别 |