LFE2M35E-6F484C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BBGA-484
外形尺寸
封装 BBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFE2M35E-6F484C引脚图与封装图 
LFE2M35E-6F484C引脚图
LFE2M35E-6F484C封装图
LFE2M35E-6F484C封装焊盘图
在线购买LFE2M35E-6F484C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2M35E-6F484C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号LFE2M35E-6F484C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE2M35E-6F484C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 484-BBGA | 当前型号 | FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： LFE2M35E-5FN484C 品牌： 莱迪思 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 34K LUTs SERDES MEM DSP 1.2V -5 Spd | LFE2M35E-6F484C和LFE2M35E-5FN484C的区别 |